Другое : Математическое моделирование технологического процесса изготовления ТТЛ-инвертора
Математическое моделирование технологического процесса изготовления ТТЛ-инвертора
Министерство образования Российской Федерации Новгородский государственный университет имени Ярослава Мудрого Кафедра физики твёрдого тела и микроэлектроники Математическое моделирование технологического процесса изготовления ТТЛ- инвертора Курсовая работа по дисциплине: Математическое моделирование технологических процессов полупроводниковых приборов и ИМС Принял: доцент кафедры ФТТМ ___________ Б.М. Шишлянников “_____” _________ 2000 г. доцент кафедры ФТТМ ___________ В.Н. Петров “_____” _________ 2000 г Выполнил: Студент гр. 6031 ___________ Д.С. Бобров “_____” _________ 2000 г. Великий Новгород 2000 Техническое задание 1 Предложить топологический вариант и представить режим
технологического процесса изготовления биполярной структуры интегральной
схемы полагая, что локальное легирование производиться методом диффузии. 2 Представить распределение примесей в отдельных областях структуры.
Процессы сегрегации примеси при окислении можно не учитывать. 3 Рассчитать параметры модели биполярного транзистора, исходя из
значений слоевых сопротивлений и толщины слоев структуры. 4 Рассчитать входные и выходные характеристики биполярного
транзистора. 5 Рассчитать основные параметры инвертора, построенного на базе
биполярного транзистора (напряжения логических уровней, пороговые
напряжения, помехоустойчивость схемы, времена задержки и средний
потребляемый ток схемы). 6 Рассчеты провести для номинальных значений режимов процесса
диффузионного легирования и для двух крайних значений, определяемых с
точностью поддержания температур при легировании области эмиттера
Т=[pic]1.5 0С. 7 Разрешается аргументированная корректировка параметров
технологического процесса или заданных слоев, с тем чтобы получить
приемлемые характеристики схемы. Таблица 1- Исходные данные
|Вариант | |Эмиттер | | |База | |Коллектор |
| |Примесь |ТДИФ, |ХJe, |Примесь |NS, |Толщина, |Nb, |
| | |0С |мкм | |см -3|мкм |см -3 |
|3 |мышьяк |1100 |0,4 |бор |2?10 |0,6 |1,5?10 16 |
| | | | | |18 | | |
Содержание Введение 5
1Расчет режимов технологического процесса и распределение примесей после
диффузии 6 1.1 Распределение примесей в базе 6 1.2 Расчет режимов базовой диффузии 6 1.3 Распределение примесей в эмиттере 8 1.4 Расчет режимов эмиттерной диффузии 8
2 Расчет слоевых сопротивлений биполярного транзистора 13
3 Расчет основных параметров инвертора 15
Заключение 18
Список используемой литературы 19 Реферат Целью данной работы является моделирование технологического процесса
изготовления биполярной структуры, затем ТТЛ-инвертора на базе этой
структуры. В ходе работы необходимо рассчитать основные параметры схемы. Пояснительная записка содержит: -страниц………………………………………………………………..20; -рисунков………………………………………………………………..4; -таблиц…………………………………………………………………..3; -приложений…………………………………………………………...10. Введение Развитие микроэлектроники и создание новых БИС и СБИС требует новых
методов автоматизированного проектирования, основой которого является
математическое моделирование всех этапов разработки микросхемы. Необходимость внедрения гибких систем автоматизированного
проектирования очевидна, поскольку проектирование микросхем сложный и
длительный процесс. В настоящее время используется сквозное моделирование
микросхем, которое включает в себя расчет и анализ характеристик и
параметров на следующих уровнях: -технологическом; -физико-топологическом; -электрическом; -функционально-логическом. В ходе данной работы нам необходимо осуществить сквозное
проектирование схемы ТТЛ-инвертора на трех первых уровнях. Расчеты предусматривается произвести с использование программы
расчета параметров модели биполярного транзистора Biptran и программы
схемотехнического моделирования PSpice. 1Расчет режимов технологического процесса и распределение примесей после
диффузии 1.1 Распределение примесей в базе Распределение примесей в базе описывается кривой Гаусса и
определяется формулой: [pic], (1) где: NS- поверхностная концентрация акцепторов; D- коэффициент диффузии примеси; t- время диффузии; [pic]- глубина залегания коллекторного p-n перехода. Поверхностная концентрация определяется по формуле: [pic], (2) Из формулы 1 выражаем D2t2: [pic] Тогда имеем следующее выражение для распределения примеси в базе: [pic], (3) Результаты расчета распределения примеси в базе приведены в таблице
1, а сама кривая представлена на рисунке 1. 1.2 Расчет режимов базовой диффузии К основным параметрам диффузионного процесса относят время диффузии и
температуру диффузии. Из выражения 2 найдём произведение D1t1 для первого этапа диффузии
(загонки) по формуле: где [pic] В результате получим: [pic] Коэффициент диффузии примеси определяется из выражения Аррениуса: где [pic]=5.1 (для бора) – постоянная диффузии, [pic]=3.7 (для бора) – энергия активации, k – постоянная Больцмана, Т – температура процесса диффузии. Таким образом для бора получаем следующее выражение: Температуру базовой диффузии при загонке выберем равной 1073К (800(С), а при разгонке 1373К (1100(С) тогда: [pic] [pic] [pic] [pic] 1.3 Распределение примесей в эмиттере Эмиттерную диффузию ведут в одну стадию и распределение примеси
описывается erfc-функцией: (5) где [pic] - концентрация предельной растворимости мышьяка в кремнии
при заданной температуре (1100(С); [pic] - глубина залегания эмиттерного p-n перехода. Диффузия мышьяка идёт в неоднородно легированную базовую область,
поэтому расчётная формула усложняется: (6) где[pic] при 1100(С; [pic]. Подставив эти значения в выражение 6 получим: [pic]. Подставляя это значение в выражение 5 получим распределение мышьяка в
эмиттерной области после диффузии. График распределения представлен на
рисунке 1. 1.4 Расчет режимов эмиттерной диффузии Найдём, по аналогии с базовой диффузией, для эмиттерной время и
температуру процесса. В данном случае температура процесса задана (1100(С)
и необходимо найти только время диффузии. Для этого необходимо сначала
определить коэффициент диффузии, который находится из выражения 4.
Постоянная диффузии D0 энергия активации [pic] для фосфора равны 10,5 и
4,08 соответственно. Тогда получаем: Решив это уравнение получим: [pic] ; t=98мин 33сек. Так как эмиттерная диффузия проходит при высоких температурах, то она
оказывает влияние на диффузию бора в базовой области. Необходимо учитывать
это влияние. Учесть эмиттерную диффузию при базовой можно по следующей
формуле: [pic] . (7) Таким образом время разгонки при базовой диффузии с учётом влияния
эмиттерной диффузии t2=53мин 44сек.. В таблице 2 представлены все основные
параметры диффузионных процессов. Таблица 2 – Параметры диффузионных процессов |Параметр |Эмиттерная |Базовая диффузия |
| |диффузия | |
| | |Загонка |Разгонка |
|Dt, [pic] |[pic] |[pic] |[pic] |
|D, [pic] |[pic] |[pic] |[pic] |
|t |98мин 33с |15мин 48с |53мин 44с* | * - время разгонки, представленное в таблице, уже с учётом эмиттерной диффузии Совмещённое распределение примесей определяется выражением: (8) где [pic], [pic], [pic] - концентрации эмиттерной, базовой и
коллекторной областей соответственно, в данной точке. График совмещённого распределения примесей представлен на рисунке 2.
Таблица 3-Распределение примесей в транзисторной структуре
|Глубина залегания|Распределение |Распределение |Суммарное |
|примеси |примеси в |примеси в базе |распределение |
| |эмиттере | | |
|x, см |N(x), см -3 |N(x), см -3 |N(x), см -3 |
|0 |1,6?10 21 |2?10 18 |1,59?10 21 |
|4?10 –6 |1,17?10 21 |1,98?10 18 |1,17?10 21 |
|8?10 –6 |7,81?10 20 |1,94?10 18 |7,79?10 20 |
|1,2?10 –5 |4,83?10 20 |1,86?10 18 |4,81?10 20 |
|2,8?10 –5 |2,59?10 19 |1,36?10 18 |2,45?10 19 |
|3,2?10 –5 |9,13?10 18 |1,21?10 18 |7,98?10 18 |
|3,6?10 –5 |3,13?10 18 |1,06?10 18 |2,05?10 18 |
|4,8?10 –5 | |6,47?10 17 |6,32?10 17 |
|5,6?10 -5 | |4,31?10 17 |4,16?10 17 |
|6,4?10 –5 | |2,69?10 17 |2,54?10 17 |
|7,2?10 –5 | |1,58?10 17 |1,43?10 17 |
|8?10 –5 | |8,73?10 16 |7,23?10 16 |
|8,8?10 –5 | |4,52?10 16 |3,02?10 16 |
|9,6?10 –5 | |2,02?10 16 |7,02?10 15 |
|1,05?10 –4 | |9,08?10 15 |5,91?10 15 |
|1,1?10 –4 | |5,37?1015 |9,62?10 15 |
|1,15?10 –4 | |3,09?10 15 |1,19?10 16 |
|1,2?10 –4 | |1,74?10 15 |1,33?10 16 |
|1,3?10 –4 | |5,13?10 14 |1,44?10 16 |
|1,4?10 -4 | |1,36?10 14 |1,48?10 16 |
|1,5?10 –4 | |3,31?10 13 |1,49?10 16 | [pic] 1- Распределение мышьяка в эмиттерной области после диффузии; 2- Распределение бора в базовой области после диффукзии; 3- Концентрация примеси в коллекторе Рисунок 1-Профиль распределения примесей в эмиттере и базе [pic] Рисунок 2- Суммарное распределение примесей эмиттера и базы
2 Расчет слоевых сопротивлений биполярного транзистора
Слоевые сопротивления для базовой и эмиттерной областей рассчитываем
по следующей формуле: [pic], (9) где q = 1.6?10 -19 Кл – заряд электрона; N(x,t) – распределение примеси в данной области
транзисторной структуры; ?(N(x,t)) – зависимость подвижности от концентрации
примеси. Зависимость подвижности от концентрации примеси определяется по
формулам: (10) (11) Таким образом, слоевое сопротивление эмиттера рассчитываем по
формуле: [pic], (12) где NЭМ(x,t) – распределение примеси в эмиттере рассчитанное по
формуле 5. Теперь произведём расчёт слоевого сопротивления базы по формуле: [pic], (13) где NБАЗ(x,t) – распределение бора в базовой области рассчитанное по
формуле 1. Для расчёта слоевых сопротивлений воспользуемся пакетом программ
Mathcad 5.0 Plus, в результате расчёта получили следующие значения слоевых
сопротивлений: [pic] = 7.16 Ом/кв; [pic]= 795 Ом/кв. Произведём также расчёт слоевых сопротивлений для двух крайних
значений, определённых с точностью поддержания температур при легировании
области эмиттера Т=±1,5°С. В результате расчётов получим следующие значения
слоевых сопротивлений: при Т = 1101,5°С [pic] = 6.07 Ом/кв. при Т = 1098,5°С [pic]= 7.37 Ом/кв. Затем с помощью программы Biptran рассчитаем параметры моделей
транзисторов при номинальной температуре и для двух крайних значений,
определённых с точностью поддержания температур при легировании области
эмиттера Т=±1,5°С. В результате расчётов получаем следующие модели транзисторов (см.
Приложение ). 3 Расчет основных параметров инвертора Схема инвертора представлена на рисунке 3. [pic] Рисунок 3-Схема инвертора В данной курсовой работе необходимо определить следующие параметры
инвертора: . напряжение логических уровней; . пороговое напряжение; . времена задержки; . помехоустойчивость схемы; . среднюю потребляемую мощность. Прежде чем приступить к расчету основных параметров инвертора, учтем
влияние технологического процесса на номиналы резисторов. В данной работе
мы будем выполнять высокоомные резисторы на основе базового слоя, а
низкоомные на основе эмиттерного слоя, то естественно, что изменение
температуры будет сказываться на номиналах резисторов. Это связано с тем, как было описано выше, слоевое сопротивление
изменяется с изменением температуры. Учитывая все выше сказанное и
выражение: [pic], где: l,b – геометрические размеры резисторов. Тогда: [pic], где: R’ – сопротивление с учетом температуры. Таблица 4 – Сопротивления резисторов при различных температурах
|R, Ом |Т=1100 0С |Т=1101,5 0С |Т=1098,5 0С |
|R1 |20?103 |19.8?103 |20.20?103 |
|R2 |1.5?103 |1.48?103 |1.51?103 |
|R3 |8?103 |7.98?103 |8.08?103 |
|R4 |120 |101.7 |123.52 |
|R5 |3?103 |2.97?103 |3.03?103 | При сравнении номиналов резисторов можно сделать вывод, что при
увеличении температуры номиналы резисторов уменьшаются, а при уменбшении-
увеличиваются. Напряжение логических уровней определяем по передаточной
характеристики ТТЛШ – инвентора, построенной при помощи пакета программ
Pspice, которая представленаа в Приложении . Напряжения логических нулей равны: U° =B; U' =B. Для того, чтобы найти пороговое напряжения необходимо
продифференцировать [pic], тогда в соответствии с Приложением : U°пор = 0.5B, U'пор = 1.73B. Зная напряжения логических уровней и пороговые напряжения, можно
определить помехоустойчивость схемы: Uпом = min(U0пом,U1пом) U0пом = U0пор – U0 U1пом = U1 – U1пор U0пом = В U1пом Uпом = В Время задержки легко определить, сравнением входного и выходного
импульсов (Приложение ) = В Средняя потребляемая мощность определяется из графика в Приложении
10: Таким образом, получим потребляемую мощность: При расчёте выяснилось что у схемы маленькая помехоустойчивость. В
связи с этим рекомендуется уменьшить сопротивление коллекторов у выходных
транзисторов схемы (Q4 и Q5).
Это приведёт к уменьшению напряжения логического нуля, что в свою очередь
приведёт к повышению помехоустойчивости схемы. Заключение В ходе данной работы было произведено сквозное проектирование ТТЛШ –
инвертора. В результате были рассчитаны параметры биполярного транзистора.
Профили распределения примесей в биполярной структуре представлены на
графиках в Приложениях 1,2,3, а модели транзисторов в Приложении 6. Кроме того мы рассчитали такие параметры ТТЛШ – инвертора, как
напряжение логических уровней, пороговые напряжения, помехоустойчивость
схемы, время задержки, среднюю потребляемую мощность. Результаты расчётов
представлены в пункте 3 и приложениях 7,8,9,10. Полученные результаты
удовлетворяют требованиям ТТЛШ – микросхем. Расчёты представленные в этой работе являются приближёнными, так как
для более точных расчётов необходимы более мощные средства автоматического
проектирования. В ходе работы мы пренебрегли процессами сегрегации примеси при
окислении, а также зависимостью коэффициента диффузии от концентрации. В результате работы мы получим математическую модель технологического
процесса ТТЛШ –инвертора. Список используемой литературы 1 Курносов А.И., Юдин В.В. Технология производства полупроводниковых
приборов.- Москва.: Высшая школа, 1974. – 400с.: ил. 2 Черняев В.Н. Физико-химические процессы в технологии РЭА: Учебное
пособие для вузов.- Москва.: Высшая школа, 1982. 224 с.: ил. 3 Матсон Э.А. Крыжановский Д.В. Справочное пособие по конструированию
микросхем. –Мн.: Высшая школа, 1983. –271 с.: ил. 4 Коледов Л.А. Конструирование и технология микросхем. курсовое
проектирование: Учебное пособие для вузов.- Москва.: Высшая школа, 1984.
–231с.: ил. ----------------------- [pic] [pic], (4) [pic] [pic] [pic]
???/??????????/???????????????/????????????????????????????/????????????????
??/??????????????????/??????
[pic] [pic]
[pic]
[pic] [pic] [pic] [pic] [pic] [pic] [pic] [pic] [pic] [pic]
|